COB封装技术是什么_COB封装技术有什么优势

相信很多客户知道，早期LED显示屏一般采用的是SMD标贴式安装，而且这种封装技术受制于焊接技术的原理，对小间距系列的生产工艺要求非常高，而且坏灯概率也比较高。而COB封装技术的出现，有效的解决了传统封装技术的不足之处，在市场中迅速得到了广泛的应用，它的防护性更好，点间距更小，性能更稳定。

一、COB封装技术是什么

COB的全称是chip-on-board，可以理解为板上封装芯片技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，再通过环氧树脂进行封装固化，与SMD表贴封装相比，COB封装技术不需要过回流焊，直接将IC芯片在PCB板上固晶、焊线、测试、点胶，成为成品，于减少了许多SMD封装的流程，大大节省了工艺与成本，同时灯珠的稳定性还更好，从而不易掉灯。

回顾传统LED显示屏封装技术，它的加工工艺比较繁多，在经过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用逐渐出现坏灯的现象，从而会产生较多的售后问题。

现今，COB封装技术之所以更稳定，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴，即使有后期的IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。

二、COB封装技术有什么优势

1.品质提高

灯珠更加稳定，且不易掉灯，这与COB封装技术有关，也是它的主要优势，因为受到常规的SMD封装技术的影响，导致小间距LED显示屏的掉灯的问题较严重，在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落，或者是不亮的现象，这大大增加了售后的概率。而COB封装技术，大大增加了灯珠的稳定性，使得掉灯的问题得到了有效的解决。

2、更小间距

受制于SMD封装技术的限制，现在采用SMD表贴的封装技术。LED的小间距只能做到P0.9，而且还有较高的掉灯现象，而采用COB封装技术后，其点间距最小可以做到P0.6，而且稳定性还更好。

3、结构精密

防撞抗压，由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内，然后用环氧树脂进行固化，所以整个灯做成了一个球面，光滑坚硬，防护性更强。

当然，COB封装技术也不是没有优点，比如它要求一次性通过率要高，只有在灯都没有问题后再进行封胶，对于技术是个很大的挑战，同时维修时也更为复杂，容易影响旁边的灯珠。

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