很多客户对LED显示屏的封装技术不是很了解，传统的LED显示屏一般采用SMD表贴片技术，而COB是一种新型的封装技术，而采用COB封装技术的LED显示屏，一般称之为COB显示屏。这两种产品存在多方面的区别，接下来为大家详细分析，希望能对大家提供到一些帮助。
- 封装技术
- COB 显示屏：采用 Chip on Board 技术，直接将 LED 发光芯片集成并封装在 PCB 基板上，通过特殊的高分子材料覆盖保护，其封装流程较为简化，减少了多个环节。
- 传统 LED 显示屏：一般使用 SMD 封装，LED 发光芯片通常被封装在带有引脚或者焊球的小型器件当中，这些器件通过表面贴装技术安装于 PCB 基板上。生产流程涉及支架安装、芯片贴装、回流焊、树脂封装等多个步骤，流程更为复杂。
- 显示效果
- COB 显示屏：发光芯片的集成度高，能够实现更小的像素间距，比如能够轻松实现小间距以及微间距（1.0mm 以下）的封装，画面更加细腻，色彩饱和度以及显示均匀性更好，不仅适合近距离观看，并且能够有效抑制摩尔纹的产生。同时，COB 显示面板采用散射剂均匀填充在透明环氧树脂的方式对 LED 芯片进行封装，并进行光学混光设计，面板表面覆盖一层哑光碳原子覆膜涂层，能够有效地把 LED 芯片直射的 “点” 光源向 “面” 光源转换，大幅度消除了 SMD 显示的颗粒感，减少了屏幕长时间观看产生的炫目和刺痛感，观看舒适度得到极大提升。
- 传统 LED 显示屏：虽也能提供高品质显示效果，但受限于封装技术，在微间距条件下很难实现封装，在一些极小间距条件下可能没有 COB 显示屏细腻，且点光源的发光形式可能会造成轻微的颗粒感现象。
- 稳定性与耐用性
- COB 显示屏：封装方式是直接将 LED 发光芯片封装在 PCB 板上，对于外界环境的防护性更强，在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易发生掉灯现象，其全封闭式设计增强了防尘防水性能，降低了掉灯风险，提高了长期使用的可靠性，能有效降低因磕碰带来的产品损坏，在潮湿环境中也能有更稳定的显示表现。
- 传统 LED 显示屏：采用 SMD 封装，独立的灯珠结构在恶劣环境下或者受到强烈震动时更容易受损，防磕碰能力较差。灯珠外露，易受外力撞击或环境因素影响，可能造成掉灯或损坏，影响显示效果，需要更多维护。
- 点间距和分辨率
- COB 显示屏：由于芯片直接封装在板上，不受支架尺寸等限制，能够实现更小的像素点间距，进而提高显示分辨率，可满足高清晰度显示需求，适用于对画质要求高的场合。
- 传统 LED 显示屏：受制于封装工艺，点间距难以做到极小，限制了分辨率的提升，不太适合对画质清晰度要求极高的场景。
- 散热性能
- COB 显示屏：散热设计更为集中于 PCB 板层面，要求高效的热传导方案，热量直接通过 PCB 板散出，没有堆积，能有效降低光源的温度，延长使用寿命。
- 传统 LED 显示屏：散热则依赖于支架结构与空气流通，相比之下散热效果不如 COB 显示屏，在高亮度、长时间使用时可能出现散热不良的情况，影响灯珠寿命和显示性能。
- 维护成本
- COB 显示屏：采用封装一体化，维修时可能需要更换整个模组，然后将模组返厂维修，维修成本可能高些，但在日常使用中，其故障率更低，长期维护成本相对较低。
- 传统 LED 显示屏：如果因为潮气、磕碰或者电气故障导致灯珠问题，能够对单个灯珠进行维修与更换，维修相对简单，但长时间使用后，掉灯的概率可能会更高，综合维护成本需根据实际使用情况考量。
- 成本
- COB 显示屏：生产前期由于封装工艺和生产设备的要求较高，投入成本相对较高。不过，随着技术的发展和规模化生产，其成本也在逐渐降低。
- 传统 LED 显示屏：生产工艺和流程已比较成熟，初期生产成本相对较低，但需考虑长期使用中的维护成本以及可能出现的频繁维修情况，总成本需综合权衡。
- 应用场景
- COB 显示屏：因其高清显示、色彩柔和、环保节能、散热性好、稳定性高、防潮防尘防静电等特点，适用于教室、会议室、展馆展厅、大数据平台、演播室、监控中心等对显示效果要求较高或比较重视节能效果的场所。
- 传统 LED 显示屏：广泛应用于各种对显示精度要求相对不高，或对成本较为敏感的户内外场景。
