LED显示屏的封装技术有哪几种，各有什么特点？

LED显示屏是我们生活周边比较常见的一款大屏幕显示产品，除了户外领域基本是应用LED显示屏外，在室内很多场合也得到了广泛的应用，如会议室、展厅、商场、营业厅、酒店以及很多公共活动中心等场合，也经常会使用到LED显示屏。

对于LED显示屏的封装技术，很多客户对其不是很了解。简单来说，即是在LED模组的的生产过程中，把LED灯珠固定模组上的这种生产工艺称之为封装。由于生产工艺的不同， LED显示屏的封装方式也就不一样，那么LED显示屏的封装技术有哪几种，各有什么特点？接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

目前，LED显示屏的封装技术主要有三种，分别是SMD封装、COB封装、GOB封装，其中SMD是传统的封装技术，在过去基本是使用这种封装技术；COB是近年来推出的封装技术，主要面向小间距LED系列；而GOB是在SMD技术上的创新突破，也是在几年来推出的，具体如下：

1、SMD封装技术

SMD封装是先把芯片封装成一个个的灯珠，再把灯珠焊接在PCB基板上，形成一个LED模组，这是它的一个封装流程。SMD封装技术推出时间早，也比较成熟，即有它的优势，但是也存在一定的不足。

采用SMD封装技术的LED显示屏整体价格比较便宜，技术也比较成熟，但是它受到封装工艺的限制，其点间距的大小受限制，目前只能做到P1.25的点间距封装，无法再进一步降低点间距。另外，SMD封装的灯珠是通过支架焊接在PCB板上的，所以受到外力的碰撞，或者在安装拆卸过程中经常会造成灯珠的掉落，同时也会因为焊接的原因造成某个灯珠不亮，这统称为掉灯、死灯现象，所以后期会有一些售后出现。

2、COB封装技术

这是现今比较火热的一种新型LED显示屏封装技术，它的推出迅速得到了业界关注，一是解决了LED显示屏点间距无法做到更小的问题，二是提高产品的稳定性，价格会稍微贵一些。

COB封装技术不再是先封装成灯珠再焊接，而是直接把LED芯片封装在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封装，它简化了整个封装的流程，不再需要支架与回流焊环节，从而使得整个芯片与基板呈一个平面，这就避免了后期的掉灯现象出现。

另外，采用COB封装技术的LED显示屏选择空间大大增加，可以做到更小的点间距，目前COB封装的LED显示屏主要以P1.53、P1.25、P0.93这几种规格为主，还可以做到P0.6超小间距。

3、GOB封装技术

GOB封装技术的推出，主要是为了解决SMD封装技术容易掉灯的问题。

这种GOB封装技术其实是在SMD封装的基础上演化而来的，它是增加了一种灌胶工艺，在LED灯珠之间的空隙上面增加了一种透明度很高的特质，从而让LED灯珠更加稳定，这样就大大减少了掉灯的问题，同时GOB封装还增加了防水性，在一些比较潮湿的城市或者一些湿度比较高的场合更适用使用。

不过，GOB封装技术现在用的并不多，由于增加了一道工艺，价格也比SMD封装的贵一些，一般应用在一些对显示需求更高的场合，主要也是面向小间距LED系列，如P1.25、P1.53、P1.86等规格。

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